全国电子封装技术专业最好大学排名（2023最新排名一览表）

     随着现代电子信息技术的飞速开展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向开展，电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装人才的需求，开设电子封装技术专业。作为一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。那么国内哪所大学最好呢？下面我们就来看一下2023全国电子封装技术专业最好大学排名吧。

【电子封装技术专业介绍】

电子封装技术是中国普通高等学校本科专业，属于工学类，是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

【培养目标】

本专业旨在培养具有材料科学与工程、电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用技术，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互联技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，毕业后能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

【课程体系】

电子封装技术专业的学生主要·学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识。主要课程包括《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

【就业方向】

本专业的学生在毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。

【2023全国电子封装技术专业大学排名】（研究型）

【2023全国电子封装技术专业大学排名】（应用型）